【創新突圍】SEMI X 天下 協同創新,世界同行 – AI Chip
31 July 2025

【創新突圍】SEMI X 天下 協同創新,世界同行 – AI Chip

聽天下:天下雜誌Podcast

About
當AI不只是雲端的超級智慧,更深入到終端與邊緣設備,它對晶片的挑戰與期待,也全面升級。本集《創新突圍》邀請神盾集團策略長林功藝,以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,深入剖析生成式AI時代下的AI晶片發展趨勢與產業變革關鍵。
從異質運算、邊緣AI、DVS感測器應用,到低延遲與能源效率的雙重技術門檻,AI晶片如何突破Memory Wall、加速智慧駕駛進程?而SEMICON Taiwan又如何成為連結全球半導體產業鏈的創新平台?精彩對談,請鎖定《創新突圍》。

主持人:天下雜誌資深主筆 黃亦筠
來賓:神盾集團策略長 林功藝、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸
製作團隊:天下整合傳播部、天下實驗室
本集節目由SEMI國際半導體產業協會合作推薦
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